目前我們經(jīng)常聽到圈子內(nèi)朋友說MINI LED 那么他的技術(shù)難點(diǎn)在哪里，且聽迷你光電為大家介紹！
做Mini LED顯示面板產(chǎn)品，涉及到LED芯片、封裝、PCB板設(shè)計(jì)制造、材料、設(shè)備、測(cè)試、修復(fù)、生產(chǎn)工藝、驅(qū)動(dòng)IC、控制發(fā)送接收、電源、節(jié)能、箱體拼接、一致性校正、面板防護(hù)等多種綜合性技術(shù)， 其中LED芯片技術(shù)和LED芯片的封裝技術(shù)是其最重要的兩項(xiàng)底層支撐技術(shù)，那么其它的綜合性技術(shù)與芯片、封裝技術(shù)又是一種怎樣的共生關(guān)系呢？本文將就此展開討論，使大家對(duì)LED顯示行業(yè)的Mini LED技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)有一個(gè)大概的輪廓了解，不至于在聽到Mini LED技術(shù)時(shí)就云里霧里的迷失方向或被神秘化。有不對(duì)的地方，希望大家批評(píng)指正。
在不同的行業(yè)，Mini LED技術(shù)概念具有不同的語境和含義。比如LCD行業(yè)，Mini LED往往指的是背光面板技術(shù)。5mm燈珠間距的直下式背光面板就可稱得上是Mini LED技術(shù)了。但在LED顯示行業(yè)，這是無法想象的，因?yàn)?mm的像素間距連小間距技術(shù)都算不上。所以我們今天討論的問題，僅限于LED顯示領(lǐng)域，像素間距是在1.5mm-0.3mm范圍內(nèi)的Mini LED技術(shù)。但這里的討論對(duì)LCD行業(yè)的背光面板技術(shù)也具有一定的參考價(jià)值。
一、Mini LED的芯片技術(shù)
LED芯片技術(shù)已從正裝時(shí)代過渡到倒裝時(shí)代，倒裝芯片的應(yīng)用是大勢(shì)所趨。LED芯片的尺寸也規(guī)范在了50-200µm之間。目前在1.5-1.2mm像素間距范圍內(nèi)，還可以使用正裝芯片，在1.2-0.7mm像素間距范圍內(nèi)，有紅光用正裝、藍(lán)綠光用倒裝的解決方案，在0.7-0.3mm像素范圍內(nèi)，RGB都要使用倒裝芯片。因此Mini LED產(chǎn)品就會(huì)有正裝芯片和倒裝芯片之分。
在Mini LED產(chǎn)品上使用倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是可以提升亮度、更加節(jié)電、有更好的對(duì)比度效果，更少的設(shè)備投入和更高的生產(chǎn)效率，可以實(shí)現(xiàn)更小的像素物理空間布局，也可以有效改善顯示面板像素的內(nèi)失效問題。
所以，隨著像素間距向著更小的0.3mm目標(biāo)方向努力，正裝芯片技術(shù)將會(huì)全部過渡到倒裝芯片技術(shù)。
二、Mini LED的封裝技術(shù)
伴隨著LED芯片技術(shù)的發(fā)展，LED封裝技術(shù)也有了理論和工藝實(shí)踐上的創(chuàng)新與突破，正在從支架型封裝燈驅(qū)分離技術(shù)時(shí)代過渡到無支架型集成封裝燈驅(qū)合一技術(shù)時(shí)代，在封裝技術(shù)演化的過程中，還出現(xiàn)了一種暫時(shí)性的支架型有限集成封裝燈驅(qū)分離技術(shù)。
在支架型封裝的燈驅(qū)分離技術(shù)分類中，我們知道有DIP技術(shù)和SMD技術(shù)。但做Mini LED顯示產(chǎn)品，只有SMD技術(shù)可以把像素間距較穩(wěn)定的做在1.2-1.5mm區(qū)間。但這種技術(shù)面對(duì)Mini LED顯示產(chǎn)品的面板級(jí)像素失控率和整屏像素失控率的百萬級(jí)指標(biāo)要求，會(huì)感到力不從心，在制造像素間距P1.2以下的顯示產(chǎn)品時(shí)，遇到了許多無法克服的技術(shù)瓶頸問題，逐漸喪失市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
支架型有限集成封裝燈驅(qū)分離技術(shù)，從時(shí)間上描述是在支架型封裝技術(shù)和無支架型集成封裝技術(shù)之后出現(xiàn)的一種過渡性的封裝技術(shù)形態(tài)。在這類技術(shù)分類中，目前我們看到有2in1封裝技術(shù)、4in1封裝技術(shù)、Nin1(IMD)封裝技術(shù)。它們即想汲取COBIP (COB集成封裝）的集成化思想，又不想放棄SMD支架型封裝技術(shù)的簡單性，所以產(chǎn)品上一直難有脫胎換骨的變化。這種技術(shù)從本質(zhì)上說就是SMD和COBIP的混合體封裝技術(shù)，大部分傳承了SMD的基因，只有限的引入了COB封裝元素和集成化思想，因此也被稱之為COBLIP (Chip On Board Limited Integrated Packaging)技術(shù)。由于沒有有效地減少支架引腳的措施，還是屬于支架型封裝燈驅(qū)分離技術(shù)范疇，不能從根本上解決由支架引腳引發(fā)的像素外失效問題。盡管有支架引腳減少數(shù)量的優(yōu)化改良方案，但這種努力的效果不明顯，無法真正擺脫萬級(jí)或十萬級(jí)的面板級(jí)像素失控率和整屏像素率低階能力的事實(shí)，在Mini LED 的1.2-0.9mm像素區(qū)間, 會(huì)遇到與SMD封裝技術(shù)相同的技術(shù)瓶頸問題。另外從產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)的角度來看，未來的4K、8K超高清視頻顯示產(chǎn)品、Mini LED顯示產(chǎn)品需要的一定是高階的面板級(jí)的百萬級(jí)顯示產(chǎn)品。而這種過渡型技術(shù)，盡管產(chǎn)業(yè)鏈上的封裝企業(yè)可以把器件做到百萬級(jí)，但下游企業(yè)用這種百萬級(jí)的器件做到面板級(jí)就會(huì)變成十萬級(jí)的產(chǎn)品，實(shí)際上是一種產(chǎn)業(yè)資源的浪費(fèi)，是嚴(yán)重的產(chǎn)業(yè)問題，應(yīng)引起全行業(yè)的重視。
無支架型集成封裝燈驅(qū)合一技術(shù)是伴隨著COB封裝技術(shù)引入行業(yè)后發(fā)展起來的創(chuàng)新體系技術(shù)，相對(duì)于支架型封裝體系技術(shù)而言它的技術(shù)特征就是無支架引腳和高集成度。這種技術(shù)形態(tài)最早出現(xiàn)在2010年，在PCB板的一面做無支架引腳的COB高集成度像素面板級(jí)封裝，在PCB板的另一面布置驅(qū)動(dòng)IC器件，所以是一塊板的無支架引腳的高集成度封裝燈驅(qū)合一技術(shù)解決方案，稱為COBIP（Chip On Board Integrated Packaging）技術(shù)。COBIP技術(shù)是新體系技術(shù)的第 一代創(chuàng)體系技術(shù)。它除了自身擁有的多種差異化優(yōu)勢(shì)外，其對(duì)行業(yè)最大的貢獻(xiàn)就是可以有效解決LED顯示面板的像素失控點(diǎn)過多的問題。根據(jù)我們的研究：近40年來支架型分立式器件封裝技術(shù)和由這一體系技術(shù)所主導(dǎo)的LED顯示面板制造技術(shù)在解決led顯示屏像素失控點(diǎn)過多的問題上，技術(shù)能力始終無法突破萬級(jí)。到2017年行業(yè)對(duì)面板級(jí)像素失控率最嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)還是1/10000。造成這種現(xiàn)象最主要的原因是分立式封裝器件使用了支架引腳技術(shù)。COBIP技術(shù)把燈珠顯示面的支架引腳全部省掉，面板級(jí)的控制像素失效技術(shù)能力提升兩個(gè)數(shù)量級(jí)，使像素失控率指標(biāo)可達(dá)室內(nèi)百萬級(jí)、戶外十萬級(jí)水平。后面COBIP技術(shù)還會(huì)使用全倒裝化LED芯片來解決LED顯示面板像素的內(nèi)失效問題，那么ppm百萬級(jí)的指標(biāo)要求對(duì)COBIP技術(shù)來說僅僅是起步水平。COBIP技術(shù)的問題是它僅解決了燈珠顯示面的無支架引腳化，但并沒有解決驅(qū)動(dòng)IC面的支架引腳產(chǎn)生的失效問題，還屬于半無支架引腳技術(shù)，它將這一問題留給了新體系技術(shù)的第二代COCIP技術(shù)來解決，會(huì)使其成為一個(gè)名副其實(shí)的全無支架引腳技術(shù)。COBIP技術(shù)能有效而顯著地降低LED顯示面板的像素失效，而COCIP技術(shù)解決的是驅(qū)動(dòng)IC封裝器件的引腳失效問題，將會(huì)非常顯著的提升led顯示屏系統(tǒng)的整體可靠性。這一技術(shù)優(yōu)勢(shì)會(huì)為LED顯示的4K、8K超高清視頻顯示產(chǎn)品，Mini LED顯示產(chǎn)品提供底層高階面板制造技術(shù)。
三、Mini LED技術(shù)中封裝技術(shù)比芯片技術(shù)更重要
為什么會(huì)提出這樣一種觀點(diǎn)？我們先做下面的一個(gè)形象的接力+跨欄設(shè)計(jì)，如圖一所示：
在有5個(gè)賽段和5個(gè)分區(qū)的接力+跨欄賽道上，起點(diǎn)處可以看到有五個(gè)LED倒裝芯片的參賽選手，它們分別對(duì)應(yīng)5個(gè)分區(qū)賽道上在接力區(qū)等待的SMD封裝技術(shù)、2in1封裝技術(shù)、4in1封裝技術(shù)、Nin1封裝技術(shù)和COBIP封裝技術(shù)，LED倒裝芯片們跑完了第 一賽段后把接力棒分別交給了這5種封裝技術(shù)，在第二賽段和第三賽段之間設(shè)置了解決面板級(jí)像素失效能力的第 一個(gè)萬級(jí)欄，像素失控率指標(biāo)設(shè)定在1/10000，這時(shí)你會(huì)注意到SMD封裝技術(shù)已沒有能力越過，被淘汰了下來。剩下的4位封裝技術(shù)選手繼續(xù)在第三段賽道上向前。這里需要說明的是，在第二賽段上如果2in1、4in1和Nin1封裝技術(shù)（IMD)沒有做引腳數(shù)量減少的優(yōu)化解決方案，而且使用的是全正裝芯片做的封裝器件，和SMD封裝技術(shù)的結(jié)果一樣，也是不能跨越過第 一個(gè)萬級(jí)欄的。但如果用了倒裝芯片而沒有做器件引腳數(shù)量減少的優(yōu)化，萬級(jí)欄可能剛剛有能力越過，但很危險(xiǎn)，處于臨界的邊緣，取決于各企業(yè)的封裝技術(shù)能力。我們的研究認(rèn)為，對(duì)COBLIP技術(shù)分類來說，面板級(jí)像素失效控制能力的提升與封裝器件引腳數(shù)量的減少有高度相關(guān)性，引腳數(shù)量減少一半，能力可以提升一倍（達(dá)到1/20000=5/100000)。所以在第三賽段和第四賽段之間設(shè)置了十萬級(jí)欄，像素失控率指標(biāo)設(shè)定在5/100000，是基于目前看到的2in1、4in1和Nin1封裝技術(shù)（IMD)與SMD封裝技術(shù)相比封裝器件焊接引腳數(shù)量基本上都是減少了一半。如果是這樣，前面的十萬級(jí)欄風(fēng)險(xiǎn)很大。器件集成度越低，風(fēng)險(xiǎn)越大。在這類技術(shù)中我們知道2in1的器件集成度最低。但如果器件引腳減少的數(shù)量大于50%，就可以躍過這個(gè)十萬級(jí)欄。這個(gè)5/100000的十萬級(jí)欄基本上就是支架型封裝燈驅(qū)分離體系技術(shù)與無支架型集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù)的分水嶺。在第四賽段與第五賽段之間我們?cè)O(shè)置了比萬級(jí)欄高兩個(gè)數(shù)量級(jí)的百萬級(jí)欄，像素失控率指標(biāo)設(shè)定在5/1000000（這道跨欄是檢驗(yàn)所有Mini LED技術(shù)中有關(guān)封裝概念技術(shù)的試金石。我們認(rèn)為目前只有COBIP封裝技術(shù)可以跨越過去，這是基于我們有近10年的實(shí)際案例數(shù)據(jù)支撐。用全正裝芯片技術(shù)做COBIP全彩顯示面板，客戶端使用一年后，像素失控率基本上維持在5ppm左右。我們的封裝設(shè)備還不算先進(jìn)，如果行業(yè)同行用更好的設(shè)備，使用全倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)，滿足我們新的技術(shù)規(guī)范中的百萬級(jí)像素失控率指標(biāo)要求應(yīng)該是很輕松的事。
用這張圖我們是想說明，只有封裝體系技術(shù)的創(chuàng)新才能夠產(chǎn)生如此大的差異變化, 體系技術(shù)的突破是思想理論的突破，而不是技術(shù)的概念性炒作或所謂的COB封裝代差技術(shù)所能帶來的能力效果。
為了進(jìn)一步說明封裝技術(shù)比芯片技術(shù)更重要，我們繪制了圖二。圖二也體現(xiàn)出了目前行業(yè)做Mini LED的產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)生態(tài)圈：
在圖二中處于頂層的技術(shù)是LED芯片技術(shù)區(qū)，相對(duì)處于行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游。在這個(gè)區(qū)里我們選擇了目前最前沿的倒裝芯片技術(shù)只是為了說明提出的問題，實(shí)際上放置正裝芯片的道理是一樣的。產(chǎn)業(yè)鏈的中部位置是LED芯片封裝技術(shù)層，LED芯片來到這個(gè)層后有兩個(gè)方向性的技術(shù)路線，不同的封裝體系技術(shù)會(huì)選擇相同的LED芯片，所以LED芯片具有被選擇性。一旦被不同的封裝體系技術(shù)選中，就會(huì)產(chǎn)生出不同等級(jí)的Mini LED顯示面板。在最下面的第三層我們看到有很多輔助的LED顯示面板綜合性技術(shù)，它們既可為萬級(jí)或十萬級(jí)的顯示面板制造技術(shù)服務(wù)，也可為百萬級(jí)的顯示面板制造技術(shù)服務(wù)，形成了整個(gè)Mini LED產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)的共生關(guān)系。
圖二還用以說明，LED芯片技術(shù)和LED芯片封裝技術(shù)是Mini LED顯示面板制造技術(shù)中最重要的兩個(gè)底層支撐技術(shù)，缺一不可。LED芯片永遠(yuǎn)離不開封裝技術(shù)對(duì)它的保護(hù)。這兩種底層支撐技術(shù)相比較而言，封裝技術(shù)顯得尤為重要。因?yàn)長ED芯片技術(shù)只能體現(xiàn)行業(yè)技術(shù)水平的發(fā)展高度，但它不能決定行業(yè)的發(fā)展方向，行業(yè)的發(fā)展方向從來都是由封裝體系技術(shù)所主導(dǎo)的，原因是LED芯片具有被選擇性，同樣的芯片被不同的封裝體系技術(shù)所選中，生產(chǎn)出的Mini LED顯示面板差別巨大。
為了更好的理解上述封裝技術(shù)的分類與定位，我們推出封裝技術(shù)的三級(jí)技術(shù)層級(jí)概念：
體系技術(shù)層級(jí)
在LED的封裝技術(shù)中體系技術(shù)是最 高等級(jí)的技術(shù)。什么樣的技術(shù)可以稱之為體系技術(shù)呢？一定是具有較為完整的思想理論和理論體系的技術(shù)。體系技術(shù)特征鮮明，其特點(diǎn)是對(duì)行業(yè)的發(fā)展具有方向性的引領(lǐng)作用和持久的影響力，也是所有封裝技術(shù)發(fā)展的本源。像支架型封裝燈驅(qū)分離技術(shù)和無支架型集成封裝燈驅(qū)合一技術(shù)都屬于體系技術(shù)的范疇。
兩種封裝體系技術(shù)的特征如圖三所示：
代差技術(shù)層級(jí)
代差技術(shù)的重要性低于體系技術(shù)，其技術(shù)地位僅次于體系技術(shù)層級(jí)。 它沒有自己完整的技術(shù)理論，只有代差技術(shù)的優(yōu)越論， 依附或演化于某一體系技術(shù)框架內(nèi)。這種層級(jí)的技術(shù)壽命期大概有十年左右的時(shí)間，之后會(huì)被新興的代差技術(shù)所取代。像支架型封裝燈驅(qū)分離體系技術(shù)中的DIP封裝技術(shù)、SMD封裝技術(shù)、無支架型集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù)中的COBIP封裝技術(shù)、COCIP封裝技術(shù)都是屬于這一層級(jí)的技術(shù)。
DIP與SMD之間的代差特征就是相對(duì)于PCB板垂直引腳與平面引腳的差異。
COBIP與COCIP之間的代差特征就是半無支架引腳和全無支架引腳的差異。
改良技術(shù)層級(jí)
改良技術(shù)層級(jí)最低，一般是對(duì)某個(gè)代差技術(shù)所做出的優(yōu)化與改良。是從某一代差技術(shù)中派生出來的，引入了一些技術(shù)元素概念，沒有明顯的技術(shù)特征，只有改良技術(shù)的優(yōu)越論。相對(duì)來說技術(shù)邏輯較為混亂，有時(shí)相對(duì)矛盾和不完整。應(yīng)用領(lǐng)域不具有全局的代表性，技術(shù)壽命期不長， 一般3-5年左右就會(huì)自行消亡。從DIP封裝技術(shù)中派生出的點(diǎn)陣模塊封裝技術(shù)，從SMD封裝技術(shù)中派生出的2ni1、4in1、Nin1（IMD）封裝技術(shù)等，都屬于這一層級(jí)的技術(shù)，也可稱之為半代技術(shù)。
比如從支架體系第 一代的DIP封裝技術(shù)中派生出的點(diǎn)陣模塊技術(shù)和COB（三合一）集成封裝技術(shù)，它們都引入了有限像素集成封裝思想，但它們的器件引腳和DIP是一樣的，都是垂直于PCB板的方向，所以將它們定位于支架體系的一代半技術(shù)。
又比如從支架體系第二代的SMD封裝技術(shù)中派生出的COBLIP (2in1、4in1、Nni1 (IMD)封裝技術(shù))，它們也都同樣引入了有限像素集成封裝思想，但它們的器件引腳和SMD是一樣的，都是平行于PCB板的平面方向，所以將它們定位于支架體系的二代半技術(shù)。
我們都知道的事實(shí)是支架型封裝燈驅(qū)分離體系技術(shù)下的萬級(jí)LED顯示面板制造技術(shù)已經(jīng)主導(dǎo)了行業(yè)近40年的發(fā)展，在4K、8K超高清視頻顯示產(chǎn)品、Mini LED顯示產(chǎn)品百萬級(jí)的像素失控率能力指標(biāo)要求下，我們認(rèn)為無支架型集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù)也將會(huì)主導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展大勢(shì)幾十年。這和我們2015年隱喻的提出：＂行業(yè)未來技術(shù)的發(fā)展，6腳的跑不過4腳的，4腳的跑不過無腳的＂道理是一脈相承的。這里提到所謂的“腳”，指的就是封裝器件的引腳。封裝體系技術(shù)的演變就是從“有引腳”過渡到“無引腳”。
通過上面的梳理，面對(duì)Mini LED的各種技術(shù)概念，我們很容易看清其中的封裝技術(shù)的分類及在其中的技術(shù)定位。
下面從LED顯示面板像素失效的角度分析，同樣可以得到封裝技術(shù)比芯片技術(shù)更重要的判斷。請(qǐng)看下面的圖四，在LED顯示面板的像素失效中，像素的外失效數(shù)量與內(nèi)失效數(shù)量的量化柱狀對(duì)比圖。
根據(jù)我們的研究發(fā)現(xiàn)，LED的像素失效分為內(nèi)失效與外失效。內(nèi)失效主要是在像素膠體內(nèi)部由LED芯片缺陷或LED芯片的封裝工藝造成的。外失效的成因比較復(fù)雜，但主要被認(rèn)為是封裝器件引腳由SMT的焊接工藝缺陷造成的。其次是在復(fù)雜的環(huán)境應(yīng)用條件下，由靜電、磕碰或潮濕鹽霧環(huán)境因素攻擊了器件引腳產(chǎn)生的氧化問題造成的。外失效數(shù)量占總失效數(shù)量的90%強(qiáng)，內(nèi)失效數(shù)量不足10%弱。
LED倒裝芯片在解決像素失效能力方面是有限的，它只能解決圖四中那個(gè)不到10%的紅區(qū)內(nèi)的像素內(nèi)失效問題。如果是用全正裝封裝技術(shù)，RGB 3顆芯片、5條焊線、10個(gè)邦定焊點(diǎn)，共有18個(gè)工藝質(zhì)量控制點(diǎn)。如果用正倒混合封裝技術(shù)，R芯片用正裝，GB芯片用倒裝，就有3顆芯片、1條焊線、2個(gè)邦定焊點(diǎn)、4個(gè)倒裝芯片電極焊接點(diǎn)共10個(gè)工藝質(zhì)量控制點(diǎn)。如果使用全倒裝封裝技術(shù)，就只有RGB 3顆芯片和6個(gè)倒裝芯片電極焊接點(diǎn)，共9個(gè)工藝質(zhì)量控制點(diǎn)。所以混裝封裝的可靠性相比較正裝封裝，理論上可以提升44%的能力。而全倒裝封裝相比較全正裝封裝可以提升50%的能力。而混裝封裝與全倒裝封裝僅相差6%，能力接近，實(shí)際應(yīng)用需從效率和成本角度考慮決定使用哪種倒裝芯片和封裝技術(shù)更劃算。在兩種封裝體系技術(shù)中，都有這種全正裝、混裝和全倒裝的實(shí)操，所以Mini LED就有正裝、混裝和倒裝的分類，它們也應(yīng)該算到封裝技術(shù)的范疇內(nèi)。
無論全倒裝芯片封裝技術(shù)如何發(fā)力，它就只能解決像素內(nèi)失效的10%的那個(gè)紅區(qū)內(nèi)的問題，最多可以把10%的紅區(qū)能力提升50%，也就是可減少一半的像素內(nèi)失效。但倒裝芯片封裝技術(shù)根本無法解決圖四中的90%的黃區(qū)的像素外失效問題。黃區(qū)問題的根本性解決只能靠無支架引腳的集成封裝體系技術(shù)。
如果把全倒裝芯片技術(shù)用在支架型封裝體系技術(shù)中，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)像素外失效問題依然存在，而且無解。盡管你使用了全倒裝芯片，像素內(nèi)失效在10%的紅區(qū)內(nèi)也減少了50%，但這又有什么用？從100%總失效結(jié)構(gòu)中只能做出5%的減少努力，倒裝芯片的作用發(fā)揮不出來，其實(shí)是一種資源的浪費(fèi)。
所以全倒裝芯片的作用要依賴無支架集成封裝體系技術(shù)才能發(fā)揮出來，被不同的封裝體系技術(shù)所選中，達(dá)到的能力效果差別巨大。
四、Ｍini LED的芯片和封裝技術(shù)及其技術(shù)組合之間的能力PK
這里所進(jìn)行的對(duì)比是指在解決像素失效能力方面各種底層支撐技術(shù)以及它們之間的技術(shù)組合展現(xiàn)出的能力對(duì)比，使上面敘述的文字得以直觀的展現(xiàn)出來。
首先我們?cè)O(shè)計(jì)了單一項(xiàng)的LED芯片技術(shù)和LED芯片封裝技術(shù)的能力對(duì)比圖，用以說明這些技術(shù)在解決像素失效的能力方面的權(quán)重到底有多大。如圖五所示，這里給出的對(duì)比分析模型是以SMD技術(shù)產(chǎn)生的所有像素失效的100%做為參照基準(zhǔn)的，假設(shè)是把90%的失效分給外失效，10%的失效分給內(nèi)失效。這是一種趨勢(shì)分析模型，不可能做到100%的準(zhǔn)確，主要用來進(jìn)行方向性判斷。從圖五中可以看到各種單一項(xiàng)技術(shù)能解決的像素失效問題的能力以及它們到底是用來解決內(nèi)失效還是外失效的？
下面對(duì)圖五中單一項(xiàng)技術(shù)的比較逐一進(jìn)行說明：
正裝封裝：之前SMD的技術(shù)采用的都是正裝芯片，所以很容易理解，Mini LED用正裝芯片封裝在解決像素失效方面不會(huì)有任何的能力提升。
混裝封裝：把內(nèi)失效降低到5.6%, 外失效沒有降低，總失效數(shù)量與SMD封裝技術(shù)相比降低到95.6%，能力提升有限。
全倒裝封裝：把內(nèi)失效降低到5%, 外失效沒有降低，總失效數(shù)量與SMD封裝技術(shù)相比降低到95%，能力提升有限。
2in1-8引腳、4in1-16引腳、Nin1-Nx4引腳封裝：與SMD封裝技術(shù)一樣，總失效數(shù)量不會(huì)降低，所以沒有任何的能力提升。
2in1-4引腳、4in1-8引腳、Nin1-Nx2引腳封裝：與SMD封裝技術(shù)相比，變化比較明顯，主要是由于將封裝器件的引腳數(shù)量減少了一半，可以把像素外失效數(shù)量從90%降低到45%，使總像素失效數(shù)量下降到55%，能力提升比較明顯，但最終還是不能完全解決由支架引腳造成的像素外失效問題，外失效問題依然無解。
COBIP和COCIP封裝：完全解決了SMD封裝技術(shù)由支架引腳產(chǎn)生的像素外失效問題，與SMD技術(shù)相比，90%的像素外失效問題全部解決，總失效數(shù)量減少到10%，能力提升顯著，在外失效問題的解決上不留任何隱患。
其次，在了解了單一項(xiàng)技術(shù)的權(quán)重以后，我們?cè)O(shè)計(jì)了LED芯片和LED芯片封裝技術(shù)的組合拳，看看各種組合技術(shù)解決方案的能力有多強(qiáng)。如圖六所示：
在圖五中我們看到，正裝芯片技術(shù)本身對(duì)減少像素失效能力的提升沒有作用，在圖六中與傳統(tǒng)的支架封裝體系技術(shù)相結(jié)合，我們沒有把它放進(jìn)去。但正裝芯片借助無支架集成封裝體系技術(shù)，還是有價(jià)值的。所以有正裝芯片封裝與COBIP和COCIP封裝技術(shù)的組合。
下面對(duì)圖六中LED芯片技術(shù)與LED芯片封裝技術(shù)的組合解決方案在解決像素失效的能力上進(jìn)行比較，逐一說明：
SMD封裝、2in1-8引腳、4in1-16引腳、Nin1-Nx4引腳封裝技術(shù)+混合芯片封裝解決方案，可以降低像素的內(nèi)失效到5.6%，完全無法解決像素外失效問題，可以把像素總失效降低到95.6%, 幾乎沒有能力的提升。
SMD封裝、2in1-8引腳、4in1-16引腳、Nin1-Nx4引腳封裝技術(shù)+全倒裝芯片封裝解決方案，可以降低像素的內(nèi)失效倒5%，完全無法解決像素外失效問題，可以把像素總失效降低到95%, 盡管使用了全倒裝概念，能力依然沒有什么提升。
2in1-４引腳、4in1-８引腳、Nin1-Nx２引腳封裝技術(shù)+混合芯片封裝解決方案，可以降低像素內(nèi)失效到5.6%, 降低像素外失效到45%，綜合降低總像素失效到50.6%，雖然解決像素失效的能力有一定的提升，但無法根除像素的外失效問題。
2in1-４引腳、4in1-８引腳、Nin1-Nx２引腳封裝技術(shù)+全倒裝芯片封裝解決方案，可以降低像素內(nèi)失效到5%, 降低像素外失效到45%，綜合降低總像素失效到50%，雖然解決像素失效的能力有一定的提升，但同樣無法根除像素的外失效問題。
COBIP、COCIP封裝技術(shù)+正裝芯片封裝解決方案，無支架引腳技術(shù)徹底解決了像素的外失效問題，使傳統(tǒng)技術(shù)的像素外失效問題從90%降到0，使像素總失效降到10%，能力提升顯著。
COBIP、COCIP封裝技術(shù)+混裝芯片封裝解決方案，比和正裝芯片封裝相結(jié)合的解決方案又有了提升，不僅沒有了像素外失效問題，把像素內(nèi)失效問題降低到5.6%，總像素失效降低到5.6%。
COBIP、COCIP封裝技術(shù)+全倒裝芯片封裝解決方案，沒有了像素外失效問題，把像素內(nèi)失效問題減少到5%，總像素失效降低到5%。與COBIP、COCIP封裝技術(shù)+正裝芯片封裝解決方案相比較，體系封裝技術(shù)內(nèi)自身能力比較又從10%降到了5%, 能力得到１倍的提升。
五、結(jié)束語
芯片技術(shù)體現(xiàn)高度，封裝技術(shù)決定方向。在提升LED顯示面板像素失控能力方面，方向比高度更重要。也就是文章第三部分提出的觀點(diǎn)“封裝技術(shù)比芯片技術(shù)更重要”。我們認(rèn)為：未來Mini LED的最 佳技術(shù)路線是全倒裝芯片封裝技術(shù)+無支架型集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù)。而前期行業(yè)在小間距顯示技術(shù)上發(fā)力的COB集成封裝技術(shù)應(yīng)準(zhǔn)確的定位于無支架型集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù)中的第 一代COBIP技術(shù)，而這代技術(shù)也僅僅是Mini LED的低階門檻技術(shù)，COBIP+Mini LED并不是最 好和最終的解決方案。第二代的COCIP技術(shù)可以解決COBIP技術(shù)在向0.3mm的方向努力過程中碰到的瓶頸問題，我們認(rèn)為Mini LED的高階技術(shù)路線是全倒裝芯片技術(shù)+COCIP封裝技術(shù)。對(duì)行業(yè)中提出的COB封裝+Mini LED的路線不認(rèn)同，至少認(rèn)為不太嚴(yán)謹(jǐn)。因?yàn)樵趦煞N封裝體系技術(shù)中，你都會(huì)看到COB封裝技術(shù)的身影。COB封裝與不同的封裝體系技術(shù)思想相結(jié)合，結(jié)出的果是不一樣的。對(duì)COB封裝技術(shù)內(nèi)出現(xiàn)了代差的提法，以及未來會(huì)出現(xiàn)COB封裝+Micro LED的概念我們更不認(rèn)同，只有體系技術(shù)內(nèi)才會(huì)有代差技術(shù)的演變，我們知道COB封裝不是Micro LED的底層支撐技術(shù)，COBIP技術(shù)也僅僅就是Mini LED的入門技術(shù)，對(duì)用COB封裝技術(shù)就能搞出Micro LED不能理解，謝謝大家！
